エレファンテック株式会社

エレファンテック株式会社は、インクジェットプリンタで銀ナノインクを印刷しその上から無電解銅めっきを形成する独自技術で片面FPCを製造・販売しています。

住所東京都中央区八丁堀四丁目3番8号

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エレファンテック株式会社
片面FPC P-Flex™ とは、必要な部分にのみインクジェットで金属ナノ粒子を印刷し、さらに無電解めっき技術で金属を成長させるという独自の製法であるピュアアディティブ®︎法によって製造される片面フレキシブル基板です。
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P-Flex™ PI はより耐熱温度の高いポリイミドを基材に使用した片面フレキシブル基板です。
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P-Flex™ PETはPET基材した片面フレキシブル基板です。ポリイミド基材に比べ大量に量産した際のコストが安く、吸湿しにくいので湿度を極端に嫌う用途や高湿度環境下での使用に向いています。また透明レジストを用いると、パターンや部品以外の部分は透明な見た目にすることも可能です。
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エレファンテック株式会社の紹介文

新しいものづくりの力で持続可能な世界を作る
エレファンテックはプリンテッド・エレクトロニクス技術で世界をリードするスタートアップです。
インクジェットプリンタで銀ナノインクを印刷しその上から無電解銅めっきを形成する独自技術で片面FPCを製造しています。


Making the world sustainable with new manufacturing technologies
Elephantech Inc. is a startup that manufactures and sells P-Flex™, a Flexible PCB manufactured by inkjet printing and copper plating.
P-Flex™ is a single-face flexible PCB manufactured by our original Pure Additive™ method, a technology that inkjet-prints silver nano ink onto PET film and forms copper layer by highspeed electroless plating on top.



大象科技株式会社是用喷墨打印和镀铜技术制造及销售柔性PCB(挠性印制电路板) P-Flex™的初创企业。



エレファンテック株式会社の技術

P-Flex™は、ピュアアディティブ®︎法によって製造される片面フレキシブル基板です。
これまでの電子回路は、フォトリソグラフィと呼ばれる、全面に金属を貼った上で不要な部分を溶かす、という手法で作られてきました。

エレファンテックの開発したピュアアディティブ®︎法はこれまでとは全く逆の発想で、必要な部分にのみインクジェットで金属ナノ粒子を印刷し、さらに無電解めっき技術で金属を成長させるという製造方法であり、下記のような利点があります。


リードタイム短縮
・標準仕様はデータ出しから3日で出荷/商品開発を大幅にバックアップ
・製造工程が大幅に短い事から量産時早期納入対応

トータルコスト削減
・開発時のコストから量産時までのコストを大幅削減
・月産キャパシティー1000m²の工場を持ち量産対応も万全な体制

SDGs(持続可能な開発目標)に貢献
・必要なところにだけ銅をのせるので、銅の使用量は50% ※ 削減
・プロセスの短縮により水の使用量 および 化学薬品使用量は90% ※ 削減
※当社調べ


P-Flex™ is a type of flexible PCB that is manufactured by applying Pure Additive™ processing.
Conventionally, electronic circuits have been manufactured by applying a method known as lithography, in which a thin metallic sheet is first applied to the board surface, and then unrequired sections are melted away.
The novel approach to electronic circuit production that Elephantech has developed -- called Pure Additive™ processing -- is based on a totally opposite concept to the conventional method. In this innovative manufacturing method, metallic nano particles are printed only onto the required areas of the board surface, and then electroless plating technology is applied to grow the metal, providing the benefits shown on the right.

Lead Time Shortened
・ Widely backed up with standard specifications shipped/developed 3 days after data issue.
・ Because the manufacturing schedule is short, early delivery of mass produced parts is supported.

Total cost reduced
・Cost from development time to mass production time greatly reduced.
・Since copper is only placed where it is needed, less than 30%* of material is used.

Contribute to SDGs (Sustainable Development Goals)
・Since copper is only placed where it is needed, less than 30%* of material is used.
・The shortening of the process allows for a drainage volume of less than 10%*
* An internal investigation




エレファンテック株式会社の基本情報

会社名
エレファンテック株式会社
所在地
東京都中央区八丁堀四丁目3番8号